IC芯片烤炉 半导体固化炉

固化炉用于半导体芯片制造工艺后段（Back End）ASM ESEC等固晶机黏晶（Die Bond）之后的烘烤。使用智能IC卡料带，主要用于SIM卡接触模块，社保卡接触模块，金融卡接触模块等lC卡黏晶后固化。
智驰半导体固化炉特点：采用显控触摸屏加西门子PLC精准控温，三段共二十四区单独控温，传送电机采用步进电机，运输平稳，软件自带温度曲线测试。
半导体固化炉技术参数：
外型尺寸（L×W×H）	3600×974×1205(mm)
重量	Approx.600kg
PCB传输高度	900±20mm
运输速度	0-2000mm/min
传送方向	左→右（右→左）
传输马达功率	57#步进电机
PCB宽度	36mm
发热管数量	上层24 下层 24
温区数量	三段共24个温区
炉盖打开方式	气动升降
发热板类型	陶瓷红外发热板
温度调节范围	室温 Room Temp.—220℃
升温时间	8-10MIN
PCB板大小	料带式IC芯片卷带
控制方式	PLC+触摸屏
电源	三相四线制 
总功率	12KW
深圳市智驰科技有限公司专注于SMT设备、周边设备、非标自动化设备研发和制造厂商，同时也是集科研开发、生产制造、销售服务于一体的综合性企业。公司是由一支从业多年的精英技术团队所创建，现已拥有成熟完善的销售服务团队。
公司自成立以来，致力于SMT贴片机、回流焊、波峰焊、锡膏印刷机、AOI自动光学检测仪、SPI锡膏测厚仪、上板机、下板机、叠板机、真空吸板机、多功能缓存机、筛选机、转角机、翻板机、平行移载机、接驳台等工业自动化设备的研发、制造及销售，提供一站式SMT生产线配线解决方案。
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